Principio de regeneración de la solución de la aguafuerte

El proceso típico del proceso del PWB es galjanoplastia gráfica. Es decir, una capa de la anticorrosión de la ventaja-lata pre-se platea en la pieza de cobre de la hoja (la pieza gráfica del circuito) que necesita ser conservada en la capa externa del tablero, y entonces la hoja de cobre restante es corroída por medios químicos, que se llama aguafuerte.

el proceso de la aguafuerte, cobre en la superficie de la placa es oxidado por [Cu (NH3) 4] el ion del complejo 2+. La reacción de la aguafuerte es como sigue:
Cu (NH3) 4Cl2+Cu_2Cu (NH3) 2Cl
El ion complejo [Cu (NH3) 2] de 1+is Cu1+and no tiene ninguna capacidad de la aguafuerte. En presencia del NH3 del exceso y de los Cl-iones, puede ser oxidado rápidamente por el oxígeno en el aire para formar [Cu (NH3) 4] los iones aguafuerte-capaces del complejo 2+. La reacción de la regeneración es como sigue:
2Cu (NH3) 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2_2Cu (NH3) 4Cl2+H2O

Puede ser visto de la reacción antedicha que 2 gramos de amoníaco y 2 gramos de cloruro de amonio son necesarios para grabar al agua fuerte 1 gramo de cobre molecular. Por lo tanto, con la disolución del cobre, el agua de amoníaco y el cloruro de amonio se deben añadir continuamente en el proceso de la aguafuerte, así que el licor de madre del tanque de la aguafuerte aumentará continuamente. Porque el ion complejo [Cu (NH3) 2] de 1+is Cu1+and no tiene ninguna capacidad de la aguafuerte, es necesario excluir un poco de licor de madre y añadir el nuevo sub-licor (el sub-licor no contiene el ion de cobre) para cumplir los requisitos de la aguafuerte.